SK Hynix inició en West Lafayette, Indiana, la construcción de un nuevo centro para producir memoria de alto ancho de banda (HBM) destinada a aplicaciones de inteligencia artificial, con una inversión superior a 4.000 millones de dólares y el objetivo de comenzar la fabricación en Estados Unidos en la segunda mitad de 2029. La compañía surcoreana integrará en este emplazamiento líneas de “advanced packaging” (empaquetado avanzado) y una base de investigación y desarrollo, lo que convertirá a Indiana en uno de sus pilares para el suministro de HBM al mercado estadounidense.
El proyecto quedó formalmente inaugurado el 27 de septiembre de 2026 (hora local) durante una ceremonia en el recinto deportivo Holloway de la Universidad de Purdue. La hoja de ruta contempla finalizar la sala limpia en octubre de 2028 y, posteriormente, escalar a la producción masiva de HBM a partir de 2029. Cuando la operación alcance su régimen, el sitio empleará aproximadamente a 1.000 personas, y el plan global prevé generar más de 7.000 empleos directos e indirectos vinculados a la construcción, operación y cadena de suministro local.
HBM es una memoria diseñada para mover grandes volúmenes de datos con alta eficiencia energética. Se logra apilando verticalmente varios chips de DRAM y conectándolos mediante interposers o puentes de silicio, lo que multiplica el ancho de banda frente a memorias convencionales. Esta arquitectura, hoy pieza clave de aceleradores de IA y semiconductores para centros de datos, depende de procesos de “advanced packaging”, la etapa de posprocesado que integra y apila chips para maximizar rendimiento y reducir consumo.
La estrategia industrial de SK Hynix combinará capacidades de Corea del Sur y Estados Unidos. Las obleas avanzadas se fabricarán en Corea y se enviarán a Indiana para completar el empaquetado avanzado y las pruebas finales. De este modo, los clientes en Estados Unidos recibirán HBM terminada tras el posprocesado local, un hito que permitirá suministrar por primera vez productos “Made in USA” dentro de esta categoría.
Además de la producción, la empresa levantará en West Lafayette un banco de pruebas de I+D para empaquetado avanzado, abierto a la colaboración con clientes, universidades y socios tecnológicos. En paralelo, SK Hynix firmó un memorando de entendimiento con la Universidad de Purdue para cooperar en investigación sobre integración de sistemas de próxima generación y tecnologías de empaquetado, con desarrollo de prototipos y verificación de rendimiento. La compañía prevé ampliar estas alianzas académicas y de investigación en el Medio Oeste para fortalecer la formación de talento especializado y acelerar la innovación en el ecosistema local.
El impacto económico trasciende las contrataciones directas. Según la empresa, más de 100 proveedores de materiales, componentes y equipos estudian establecer operaciones en el entorno de West Lafayette, lo que apunta a una red de suministros más densa y cercana a los grandes clientes de semiconductores de IA en Estados Unidos. En un contexto de fuerte expansión de los centros de datos y de competencia global por asegurar capacidad de HBM, la proximidad geográfica y la diversificación de la cadena se han vuelto estratégicas.
El proyecto recibió respaldo público durante la ceremonia. El senador federal Todd Young subrayó su potencial para la creación de empleo y el fortalecimiento de la seguridad económica y nacional. El gobernador de Indiana, Mike Braun, destacó que la nueva planta puede actuar como motor para dinamizar la economía regional en torno a industrias de alta tecnología.
Kwak Noh-Jung, director ejecutivo de SK Hynix, definió a Estados Unidos como un centro de innovación en IA por la concentración de clientes, capacidades de investigación y un ecosistema industrial avanzado. En ese marco, la compañía aspira a consolidar la planta de Indiana como un nodo esencial para el suministro de HBM en el país y a ampliar de forma sostenida sus inversiones y colaboraciones, con la meta de posicionarse como socio clave de la industria estadounidense de IA.
A medida que los grandes actores del sector aceleran planes para aumentar su producción de HBM y asegurar suministros, la apuesta de SK Hynix en Indiana se diferencia por unir la fabricación de obleas en Corea con el empaquetado y la I+D en Estados Unidos. Si se cumplen los plazos, la operación permitirá acercar la oferta a los principales clientes de semiconductores para IA, diversificar rutas de entrega y reforzar la resiliencia de la cadena. Con su arranque previsto en 2029, el complejo de West Lafayette se perfila como una pieza relevante dentro de la estrategia global de HBM de la compañía y del esfuerzo más amplio por robustecer la base de semiconductores avanzados en territorio estadounidense.
