SK Hynix dio un paso más en la carrera por la memoria para inteligencia artificial al presentar sus HBM4 y HBM4E durante el Dell Technologies Forum 2026 (DTF 2026), celebrado el 25 de agosto en el COEX de Seúl, Corea del Sur. La compañía surcoreana mostró un portafolio ampliado que cubre desde servidores de IA y centros de datos hasta PC, con el objetivo de reforzar su presencia global en un mercado donde la velocidad de acceso a datos, la capacidad y la eficiencia energética son determinantes.
En el evento, organizado por Dell Technologies —multinacional estadounidense clave en infraestructura de TI—, SK Hynix exhibió un conjunto de soluciones concebidas para la próxima generación de infraestructura de IA. El foco estuvo en la familia HBM, memoria de alto ancho de banda formada por múltiples chips DRAM apilados verticalmente para acelerar el procesamiento en aceleradores de IA. Además de la vigente HBM3E, la compañía introdujo sus líneas HBM4 y HBM4E como sus propuestas de nueva generación para cargas de trabajo aún más exigentes.
La oferta se extendió a la memoria para servidores y al almacenamiento sólido. Entre las novedades destacó el módulo SOCAMM2 de 192 GB para servidores de IA, diseñado para mejorar la eficiencia de energía y espacio. SK Hynix ya había adelantado su plan de producción en volumen basado en LPDDR5X fabricada con proceso 1cnm para este SOCAMM2, apuntalando así la transición hacia módulos de baja potencia en entornos de alto rendimiento.
Para centros de datos, la compañía presentó varias unidades SSD empresariales (eSSD). Entre ellas, el modelo PEB210 E1.S compatible con refrigeración líquida directa (Direct Liquid Cooling), pensado para mejorar la gestión térmica; el PS1110 E3.S, orientado a alta capacidad con bajo consumo; y el PS1101 E3.S, basado en QLC para optimizar densidad de almacenamiento. En DRAM para servidores, se mostraron módulos 256 GB 3DS RDIMM, 128 GB MRDIMM y 64 GB RDIMM; este último integra tecnología de proceso 1c, una generación de 10 nanómetros. Complementariamente, SK Hynix enseñó su CMM‑DDR5 de segunda generación basado en CXL, que contribuye a ampliar capacidad y ancho de banda entre memoria y procesadores.
La exhibición no se limitó a listar productos. SK Hynix construyó un espacio con formato de rack de servidor y pantallas táctiles para visualizar el papel de cada componente dentro de un sistema real. La muestra se articuló en cuatro áreas —HBM, AI DRAM, AI NAND y AI Reality—, proporcionando una vista integral de cómo se interconectan la memoria principal, el almacenamiento NAND y las pilas de alto ancho de banda en escenarios de IA.
La colaboración con Dell ocupó un lugar destacado. En el recinto se instaló un servidor Dell PowerEdge R770 junto a productos certificados de SK Hynix, incluyendo módulos 6400 MT/s DDR5 RDIMM y la unidad PS1010 E3.S. Esta demostración permitió a los asistentes observar el funcionamiento conjunto de memoria y almacenamiento dentro de una plataforma comercial, un aspecto especialmente relevante para operadores de centros de datos y proveedores de servicios en la nube.
El programa incluyó la primera ponencia magistral de SK Hynix en una edición de DTF en Seúl. Joo Young‑pyo, vicepresidente de la empresa, presentó “El motor invisible: tecnologías que completan la era de la IA”, subrayando que la memoria —desde el almacenamiento hasta el sistema— es un elemento central que determina el rendimiento de la IA. A ello se sumó una sesión técnica sobre la estrategia de SSD para data centers y para el creciente segmento de IA en dispositivos (on‑device AI), donde la compañía trazó la dirección de sus futuros cSSD para equipos como las PC con capacidades de IA.
La aceleración de la IA generativa está ampliando el campo de competencia en la industria de memoria: ya no se limita a HBM, sino que incorpora DRAM para servidores de mayor capacidad, SSD de gran densidad y menor consumo, y nuevos factores de forma capaces de optimizar espacio y refrigeración. En este contexto, SK Hynix plantea una estrategia de “memoria de IA de pila completa” que busca cubrir todas las capas del sistema, desde HBM para aceleradores hasta DRAM y SSD para servidores y clientes, con el fin de suministrar y almacenar datos con mayor rapidez y menor consumo energético.
El anuncio en Seúl refuerza la intención de SK Hynix de ampliar su colaboración con actores globales como Dell Technologies y de capitalizar su liderazgo en HBM sin descuidar DRAM y NAND. Con productos que abarcan AI server, data center y PC, la compañía se posiciona para responder a la demanda creciente de infraestructura de IA, donde la disponibilidad de memoria más rápida, eficiente y escalable será clave para la próxima ola de innovación. La cobertura presentada en DTF 2026, difundida posteriormente el 8 de septiembre, traza la hoja de ruta de la firma surcoreana para competir en un mercado que exige, a partes iguales, rendimiento extremo y eficiencia operativa.
